硅粉粒徑小，對樹脂載體具有非均相成核作用，可形成許多細(xì)小的球晶，從而改善材料的晶體狀態(tài)，提高結(jié)晶度，進(jìn)一步提高復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度(硬度)。由于母粒法分散均勻，降低了硅粉顆粒的團(tuán)聚，因此采用母粒法制備的復(fù)合材料性能較好。母粒法(硅樹脂造粒)
當(dāng)剪切速率增大很多時，熔體的長鏈段流動的時間（即取向、伸直的時間）比收縮、回彈的時間短，分子鏈來不及回彈、收縮，或取向的分子鏈段只回彈、收縮了一部分，于是收縮時的阻力就減小了，所以相當(dāng)一部分樹脂熔體的黏度隨剪切速率的提高而降低。
